NICKEL ETCHANT TFB
TRANSENE Thin Film Nickel Etchant TFB는 Evaporated, Electroplated Nickel 박막의 에칭을 위한 고순도의 Nitrate base의 제품입니다.
TFB는 Negative & Positive Photoresist에 모두 사용 가능합니다.
추천 Resist에는 AZ-111, AZ-1350 OH, KMER입니다.
Nickel Etchants는 Gold박막을 Attack하지 않습니다. 주로 Resistor Boards의 제조에 사용되며, Nickel, Nichrome 또는 Chrome, Chromium의 Etching에 사용됩니다.
COMPATIBILITY :
| | Al | Au | Cr | Cu | Ni | Si | Si3N4 | SiO2 | Ti | W | GaAs | Ta/TaN |
| Ni TFB | Etch | Ok | Etch | Etch | Etch | Surf ox | Ok | Ok | Ok | Ok | Etch | Ok |
Etch = significant attack / Slight = Slight attack / Ok = No Attack / Surf ox = Surface Oxidation /
Corrode = Surface Corrosion
Selectivity of about 10:1 for "slight" and selectivity > 1000:1 for "ok" or "no attack"
PROPERTIES :
| | Nickel Etchant TFB
|  |
| Appearance | Clear, Colorless |
| Operating Temperature | 25℃ |
| Typical Film Thickness | 1500Å/5-50 micro inch |
| Resist compatibility | Nega & Posi |
| Etch Rate | 30 Å/sec |
| Tank | Glass |
| Nickel Deposition | Evaporated / Sputtered |
| Etch Capacity | 270 grams / gal |
APPLICATION :
• Nickel Etchants는 바로 사용할 수 있는 Immersion Type으로 제공됩니다.
• Etch rates은 Operating Temperature로 조절 가능합니다.
• Nickel층은 보통 Alumina Substrates위에 Gold와 Nichrome 또는 Chromium층에 센드위치 구조로 이루어져 있습니다.
또한 Nickel층은 Evaoprative 혹은 Electroless 공법으로 만들어 집니다.
• 실질적인 Etch는 박막의 두께와 Operating Temperature에 따라서 틀려집니다. 통상적으로 Evaporative Nickel은 1분, Electroless Nickel은 4분입니다.
• Etching 후에는 DI Water를 이용하여 Rinse합니다.
