GOLD / SILVER CLEANER
Gold/Silver Cleaner는 현재 미국 Siemens Medical System과 Package 업체 및 국내 Bumping 회사, PCB업체에 납품하고 있는 제품입니다. Gold/Silver Cleaner는 Wire bonding이나 후공정 전, Gold bond pads와의 bond를 향상, Gold 표면 유지등에 사용되고 있습니다. G/S Cleaner를 사용하게 되면 용액의 Thiol Group으로 인하여 Metal Surface가 활성화 되고, Adhesion 및 전도성이 향상됩니다. 사용방법은 상온에서 Wafer를 수십초 dipping하고 DI Water로 Rinse하시면 됩니다.
PROPERTIES :
| | Gold/Silver Cleaner
|  |
| Appearance | Liquid |
| Operating Temperature | 20 - 25℃ |
| Immersion Time | 20-60 seconds or as needed |
| Rinse use with agitation | Water |
| Tank | Pyrex glass, fiberglass, polypropylene, etc |
| Etch Rate | N/A |
| Specific Gravity | 1.01 |
| pH | <1.0 |
FEATURES :
• Rapid, economical cleaning
• Enhances fluxing, soldering, etching, plating, and coating
• No adverse electrical effects
• Mild pH
• Compatible with most metals
• Non-aggressive formulation
• Cyanide-free
APPLICATION :
• 필요에 따라서 Substrates를 먼저 degrease 합니다.
